January 13, 2021

Fibocom va devenir le premier fournisseur d’échantillons d’ingénierie du module 5G basé sur le chipset de la plateforme MediaTek

SHENZHEN, Chine–(BUSINESS WIRE)–Fibocom (code mnémonique : 300638), l’un des principaux fournisseurs mondiaux de modules de communication sans fil et de solutions Internet des objets (IdO), a publié son dernier module 5G LGA FG360 au cours du CES (Consumer Electronics Show – salon mondial de l’électronique grand public) 2021. Le module est basé sur le chipset de la plateforme MediaTek et sera disponible en deux versions. La version FG360-EAU sera lancée sur les marchés Europe, Moyen-Orient (E


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