Fibocom pionero en suministrar muestras de ingeniería de módulo 5G en plataforma de chipset de MediaTek

SHENZHEN, China–(BUSINESS WIRE)–Fibocom (Stock Code: 300638), proveedor global líder en módulos de comunicación y soluciones inalámbricas para la Internet de los objetos (IoT), presenta su último módulo LGA 5G FG360 durante la celebración del CES 2021. El módulo aprovecha la plataforma de chipset de MediaTek y tendrá dos versiones. FG360-EAU se ofrecerá en los mercados de EMOA y APA y el FG360-NA para el mercado estadounidense. FG360 es un módulo 5G de alta integración, alta velocidad de dato