September 15, 2020

東芝推出採用全新封裝的光繼電器,幫助實現高密度黏著

東京–(BUSINESS WIRE)–(美國商業資訊)–東芝電子元件及儲存裝置株式會社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,簡稱「東芝」)推出三款均採用P-SON4封裝的光繼電器TLP3480、TLP3481和TLP3482,全新封裝的黏著面積明顯小於東芝的SOP封裝。新產品於即日起出貨。 所有這三款新的光繼電器均提供可媲美SOP封裝產品的斷態輸出端額定電壓和導通額定電流。額定值從30V/4.5A到100V/2A不等,具體取決於元件。 新型P-SON4封裝的黏著面積為7.2 mm2(典型值),比2.54SOP4封裝小近74%,比2.54SOP6封裝小84%,非常適合高密度黏著。此外,它還透過在接收器中採用東芝最新的MOSFET晶片[1],實現了低導通電阻。 TLP3480、TLP3481和TLP3482均擁有高導通額定電流,分別為4.5A、3A和2A。它們能夠廣泛應用於各種測量設備應用。 應用場景 半導體測試設備(記憶體、SoC、LSI等) 探測卡 I/O介面板 特性 新的小型封裝P-SON4:2.1×3.4


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