September 15, 2020

东芝推出采用全新封装的光继电器,助力实现高密度贴装

东京–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)–东芝电子元件及存储装置株式会社(Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation,简称“东芝”)推出三款均采用P-SON4封装的光继电器TLP3480、TLP3481和TLP3482,全新封装的贴装面积明显小于东芝的SOP封装。新产品于即日起出货。 所有这三款新的光继电器均提供可媲美SOP封装产品的断态输出端额定电压和导通额定电流。额定值从30V/4.5A到100V/2A不等,具体取决于器件。 新型P-SON4封装的贴装面积为7.2 mm2(典型值),比2.54SOP4封装小近74%,比2.54SOP6封装小84%,非常适合高密度贴装。此外,它还通过在接收器中采用东芝最新的MOSFET芯片[1],实现了低导通电阻。 TLP3480、TLP3481和TLP3482均拥有高导通额定电流,分别为4.5A、3A和2A。它们能够广泛应用于各种测量设备应用。 应用场景 半导体测试设备(存储器、SoC、LSI等) 探测卡 I/O接口板 特性 新的小型封装P-SON4:2.1×3.4


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