January 16, 2020

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.:關於日本專利局維持兩項聚醯亞胺前驅樹脂組成物專利的決定

東京–(BUSINESS WIRE)–(美國商業資訊)–Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.(以下簡稱「公司」)宣佈,該公司已獲准繼續擁有用於製造高耐熱、可彎曲撓性基板不可或缺的聚醯亞胺前驅樹脂組成物的日本專利(專利號碼6288227和專利號碼6206446;以下簡稱「專利組」)。這是日本專利局針對第三方提出的專利組異議進行審查後,分別於2019年10月11日和11月25日做出的決定。 隨著可彎曲裝置(包括下一代智慧型手機、電子紙和數位看板)的普及,物聯網(IoT)的快速成長可望進一步擴大對撓性有機EL和Micro-LED顯示面板的需求。 為了製造撓性面板,需要將塑膠基板放置在玻璃基板上,並在其上形成畫素電路和顯示層,而形成畫素電路中的薄膜電晶體(TFT)時需要高溫處理。但常規塑膠基板由於耐熱性差而不能使用這種製程。先前用於解決此問題的技術涉及複雜的製程,需要在玻璃基板上形成TFT,然後將畫素電路與玻璃基板分離,並在塑膠基板上重新形成畫素電路。撓性面板製造商多年來一直在努力克服這一挑戰。 利用本公司的液態聚醯亞胺前驅樹脂組成物技術


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