January 16, 2020

Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.:关于日本专利局维持两项聚酰亚胺前体树脂组成物专利的决定

东京–(BUSINESS WIRE)–(美国商业资讯)–Hitachi Chemical DuPont MicroSystems, Ltd.(以下简称“公司”)宣布,该公司已获准继续拥有用于制造高耐热、可弯曲挠性基板必不可少的聚酰亚胺前体树脂组合物的日本专利(专利号6288227和专利号6206446;以下简称“专利组”)。这是日本专利局针对第三方提出的专利组异议进行审查后,分别于2019年10月11日和11月25日做出的决定。 随着可弯曲设备(包括下一代智能手机、电子纸和数字标牌)的普及,物联网(IoT)的快速发展有望进一步扩大对柔性有机EL和Micro-LED显示面板的需求。 为了制造柔性面板,需要将塑料基板放置在玻璃基板上,并在其上形成像素电路和显示层,而形成作为像素电路一部分的薄膜晶体管(TFT)需要高温处理。但常规塑料基板由于耐热性差而不能使用这种工艺方法。先前用于解决此问题的技术需要通过复杂的工艺在玻璃基板上形成TFT,然后将像素电路与玻璃基板分离,并在塑料基板上重新形成像素电路。柔性面板制造商多年来一直在努力克服这一挑战。 利用本公司的液态聚酰亚胺前体树脂组合物技


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