June 8, 2018

Nexperia 新推出的 LFPAK56 MOSFET 改善了爬電距離與電氣間隙,並且符合 UL2595 標準

奈梅亨–(BUSINESS WIRE)–(美國商業資訊)–Nexperia,作為分立、 邏輯和 MOSFET元件的全球領導者,今日宣布 MOSFET 的LFPAK56封裝系列中的兩款元件目前已可投入使用,其經改善的爬電距離與電氣間隙滿足額定電壓在 15V 到 32V 之間的電池供電設備的 UL2595 要求。元件與產業標準的 Power-SO8 佔用空間 100% 相容;尚無其它緊致表面安裝元件能滿足要求源極端頭和漏極端頭之間最小爬電距離與電氣間隙為 1.5mm 的 UL2595 標準。 與使用引線接合法構造的一些相競爭 Power-SO8 類型不同,Nexperia 的 LFPAK56 封裝採用一次性焊接至晶片表面的銅夾構造而成。這降低了擴展電阻,賦予 LFPAK56 出色的電氣和熱特性並提高了可靠性。增強型 SOT1023A 封裝中的新款 PSMN0R9-30ULD 和 PSMN1R0-40ULD N 溝道 MOSFET 的爬電距離為 1.5mm,電氣間隙為 1.55mm。PSMN0R9-30ULD 元件的額定電壓為 30V,電阻為 0.87mΩ,電流為 300A,PSMN


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